8月8日晚，天准科技(688003)披露多则可转债发行相关公告。公司结合实际情况，于当日召开第四届董事会第十八次会议和第四届监事会第十六次会议，审议通过了《关于修订公司向不特定对象发行可转换公司债券预案的议案》等相关议案，同意对此次向不特定对象发行可转换公司债券方案中的募集资金总额和募集资金用途进行调整，将此次发行募集资金总额由不超过8.86亿元（含本数）调整为不超过8.72亿元（含本数）。
其中，4亿元用于工业视觉装备及精密测量仪器研发及产业化项目，2.78亿元用于半导体量测设备研发及产业化项目，1.94亿元用于智能驾驶及具身智能控制器研发及产业化项目。
今年2月，天准科技公告，拟发行可转换公司债券募资不超过9亿元（含），扣除发行费用后的募集资金净额将用于三大研发及产业化项目。
需要注意的是，4月份，天准科技已对发行规模进行了一次调整。彼时公告显示，调整后，此次拟发行可转换公司债券总额不超过8.86亿元。
资料显示，天准科技主要产品为工业视觉装备，具体包括视觉测量装备、视觉检测装备、视觉制程装备和智能驾驶方案等。
同时，公司就上交所的可转债发行审核问询函进行了回复。
上交所要求，在募集说明书中补充披露本次募集资金用于补充流动资金和偿还债务比例超过30%的合理性。
天准科技回复称，公司本次募投项目中非资本性支出为4.4亿元，占本次发行拟使用募集资金总额的50.45%。本次募投项目非资本性支出超出募集资金总额30%的部分会被用于主营业务相关的研发投入。
公司为具有轻资产、高研发投入特点的企业，本次募投项目非资本性投入的比例超过30%，超过部分将用于主营业务相关的研发投入，符合相关规定要求。
报告期各期末（2022年～2025年一季度），公司负债总额分别为12.44亿元、13.08亿元、16.81亿元和16.89亿元，负债规模呈持续上升趋势。
报告期各期末，公司流动比率分别为1.94、1.93、1.94和1.86，速动比率分别为1.05、1.11、1.18和0.97；公司资产负债率（合并）分别为42.49%、40.52%、46.48%和46.86%，资产负债率处于适中水平。
天准科技进一步表示，虽然公司资产负债率处于适中水平，考虑到公司已审议的重大投资项目资金需求，公司未来三年货币资金缺口为11.31亿元，高于本次可转债融资规模8.72亿元。
业绩方面，报告期各期，公司营业收入分别为15.89亿元、16.48亿元、16.09亿元和2.19亿元；归母净利润分别为1.52亿元、2.15亿元、1.25亿元和-3229.78万元。
天准科技称，2024年公司净利润下滑主要系受光伏行业周期波动影响，当年光伏硅片检测分选设备收入同比下降25.85%，此业务对应毛利同比下降7978.75万元，对公司整体净利润造成较大影响。公司2025年1-3月出现亏损主要受业务季节性影响，一季度为销售淡季。
报告期各期，公司应收账款周转率分别为3.87、3.17、2.70和1.52，应收账款周转率有所下降。2024年受光伏行业周期性波动影响，当年营业收入小幅下滑，同时部分客户回款放缓使得应收账款余额增加，造成应收账款周转率下降。
值得一提的是，6月份，天准科技公告拟收购苏州矽行4%股权，加码半导体检测设备。
天准科技6月9日晚间公告，公司拟与武汉源夏股权投资合伙企业（有限合伙）、公司董事蔡雄飞等共同收购公司参股公司苏州矽行半导体技术有限公司（简称“苏州矽行”）4%的股权。
其中，公司拟合计支付2500万元，交易完成后，公司持有苏州矽行的股权由11.83%升至13.45%。
不过，截至目前，标的公司处于亏损状态，尚未实现盈利。
此次公司收购苏州矽行股份，主要是因为随着苏州矽行的明场检测设备开始形成销售，其半导体业务的确定性大幅提升，对公司在半导体领域的业务布局起到积极作用。
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